近日（rì），國內外多個企業披露了第三（sān）代半導體*新擴產計劃及項目進展情況。國外看，SKSiltron計劃成立（lì）一（yī）家合資企業，開發碳化矽和氮化镓半導體；Wolfspeed將在美國新建全球（qiú）*大碳化矽材料（liào）工廠。國際大（dà）廠忙於擴（kuò）產之際，不少國內廠商（shāng）也緊隨其後，披露了項目研發的*新進展。天嶽先進*新披露調研紀要顯示，公司位（wèi）於（yú）上海（hǎi）臨（lín）港的上海天嶽碳化矽半（bàn）導體材料項目已經成功封頂。

第（dì）三代半導體（tǐ）材料（liào）是指以碳化矽、氮（dàn）化镓為（wéi）代表的寬禁帶半導體材料（liào）。機構人士認為，當前能源技術（shù）革（gé）命已經從電力（lì）高（gāo）端裝備的發（fā）展逐步向由（yóu）材料革命的發（fā）展來帶動和引領，第三代半導體有望（wàng）成為綠色經濟的（de）中流砥柱，助（zhù）力光伏、風電，直流特高壓輸電，新能（néng）源汽車、消費電（diàn）源等領域電能（néng）高效轉換。前瞻產業院預計，到2025年我國第三代半導體整體（tǐ）市場規模（mó）有望（wàng）超過500億元。

據財聯社主題庫顯（xiǎn）示，相關上（shàng）市公（gōng）司中：

天嶽先進在半絕緣SiC襯（chèn）底的市（shì）場占有率連續三年保持全球前三，公司於（yú）7月與客戶簽訂了預計金額（é）13.93億元的長期協議。

北方華創可以提供碳化矽、氮化（huà）镓等第三代半導體相關工藝設備，其中，碳化矽外延設備已實現市場銷售。

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